世界速讯：地芯科技发布CMOS PA新品 首攻物联网应用市场
5月18日，地芯科技在上海发布了首款基于CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺的支持4G的线性CMOSPA——GC0643
2023-05-18
【资料图】
5月18日，地芯科技在上海发布了首款基于CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。据地芯科技介绍，GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块，可应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用，还可支持可编程MIPI控制。
根据所用半导体材料不同，射频PA可以分为CMOS、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）三大技术路线。CMOS工艺具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性，但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端，使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。
为攻克击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题，地芯科技的创始团队基于多年的技术积累，在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA，将使得CMOS工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。
地芯科技CEO吴瑞砾表示：“Common-Source架构的CMOS PA和HBT的架构类似，其非线性实际上并非特别棘手到难以处理，主要问题在于无法承受太高的电源电压。”他也指出，“CMOS工艺提供了丰富种类的器件，以及灵活的设计性，通过巧妙的电路设计，可以通过模拟和数字的方式补偿晶体管本身的非线性。这也是CMOS PA设计最重要的课题之一。”
地芯科技副总裁张顶平表示，这款CMOS PA在成本上有着较强的竞争力，我们的目标是首攻物联网应用市场，其次是3G、4G低端智能手机、功能机等应用。
（文章来源：证券日报）
